一种电子器件用的散热贴膜

摘要

本实用新型涉及一种电子器件用的散热贴膜，由胶水层，基材层和中空碳层膜组成。可以把基材层设置于胶水层和中空碳层膜之间，或者中空碳层膜位于胶水层和基材层之间。采用这样的结构后，由于采用胶水层，可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上，占用空间更小，与电子元器件的接触更为紧密。本产品的纳米碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜，将局部的热量分散到整面，以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。

主权项

一种电子器件用的散热贴膜，其特征在于：包括依次设置的胶水层和中空碳层膜。