| 摘要 |
<p>본원 발명은 땜납 범프 구조 및 언더범프 금속(under-bump metallurgical) 구조에 관한 것이다. 반도체 기판의 상부 표면은 그것 상에 배치된 제1 도전성 패드(200)를 포함한다. 패시베이션 층(202)은 상부 표면 위에 놓인다. 제2 도전성 패드(212)는 패시베이션 층 내의 개구(204)에 제1 도전성 패드에 접하여 배치된다. 언더범프 금속 구조(300)는 제2 도전성 패드를 캡슐화하여 제2 도전성 패드의 측벽 표면 및 상부 표면을 덮고 주변환경 및 공정 영향으로부터 제1 및 제2 도전성 패드를 보호한다. 본 발명에 따라, 종래의 제2 패시베이션 층은 불필요하다. 다양한 구조를 형성하기 위한 방법이 또한 제공된다.</p> |
