CMP slurry composition for polishing copper wiring and polishing method using the same

摘要

본 발명의 CMP 슬러리 조성물은 구리 배선에 대하여 높은 연마 속도를 나타낼 뿐만 아니라, 낮은 에칭 속도에 의하여 피연마물 표면에서의 디싱(dishing) 현상이 감소되므로, 구리 배선 연마 공정에 유용하다.