| 发明名称 | 陶瓷覆铜基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明陶瓷覆铜基板，包括：陶瓷基板；第一铜片，第一铜片设置在陶瓷基板的一侧；第二铜片，第二铜片设置在陶瓷基板的另一侧；第三铜片，第三铜片设置在陶瓷基板的一侧，第三铜片与第二铜片同侧，第三铜片设置在第二铜片的外侧；第四铜片，第四铜片设置在陶瓷基板的一侧，第四铜片与第一铜片同侧，第四铜片设置在第一铜片的外侧。第一铜片、第二铜片、第三铜片及第四铜片的表面包裹氧化亚铜。第一铜片、第二铜片、第三铜片及第四铜片的厚度为0.3mm。陶瓷基板的厚度为0.38mm。本发明满足特殊产品要求的大电流通过，厚铜DBC可以满足大电流通过，适合一些特殊产品要求的电流。 | ||
| 申请公布号 | CN103117256A | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN201110365058.2 | 申请日期 | 2011.11.17 |
| 申请人 | 上海申和热磁电子有限公司 | 发明人 | 张继东;贺贤汉 |
| 分类号 | H01L23/15(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;C04B37/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海东方易知识产权事务所 31121 | 代理人 | 沈原 |
| 主权项 | 陶瓷覆铜基板，其特征在于，包括：陶瓷基板；第一铜片，所述第一铜片设置在所述陶瓷基板的一侧；第二铜片，所述第二铜片设置在所述陶瓷基板的另一侧；第三铜片，所述第三铜片设置在所述陶瓷基板的一侧，所述第三铜片与所述第二铜片同侧，所述第三铜片设置在所述第二铜片的外侧；第四铜片，所述第四铜片设置在所述陶瓷基板的一侧，所述第四铜片与所述第一铜片同侧，所述第四铜片设置在所述第一铜片的外侧。 | ||
| 地址 | 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号 | ||