发明名称 |
双阶段自行对准接触窗及其制造方法 |
摘要 |
一种双阶段自行对准接触窗的制造方法。此方法是在具有接触区的基底上形成第一介电层,再于第一介电层中形成与接触区相对应的下部开口。之后,在第一介电层上形成第二介电层,再于第二介电层中形成上部开口,此上部开口自行对准该下部开口并与其连通,构成自行对准接触窗开口。其后,再于自行对准接触窗开口中形成导电层。 |
申请公布号 |
CN101281879B |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN200710091610.7 |
申请日期 |
2007.04.03 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
周玲君;陈铭聪;曹博昭 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
一种双阶段自行对准接触窗的制造方法,包括提供基底,该基底上具有接触区;在该基底上形成第一介电层;在该第一介电层中形成下部开口,其与该接触区相对应;在该第一介电层上形成第二介电层,该第二介电层形成同时会填入该下部开口;以该第一介电层为蚀刻终止层,蚀刻该第二介电层,且蚀刻该第二介电层同时会移除填入该下部开口的部分,以仅在该第二介电层中形成上部开口,其自行对准该下部开口并与其连通构成自行对准接触窗开口;以及在该自行对准接触窗开口中形成导电层,其中在该第一介电层中形成该下部开口的步骤中,所形成的该下部开口裸露出该接触区上的部分该第一介电层,且在进行形成该上部开口的步骤时,还包括去除该下部开口底部的该第一介电层,裸露出该接触区。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区 |