| 发明名称 | 封装结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种器件包括再分配线，以及在该再分配线上模制的聚合物区域。该聚合物区域包括第一平坦顶面。焊接区域设置在该聚合物区域中并且与再分配线电连接。焊接区域包括不高于第一平坦顶面的第二平坦顶面。本发明提供了封装结构及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103117261A | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN201210187433.3 | 申请日期 | 2012.06.07 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 萧景文;郑明达;林志伟;陈承先;陈志华;郭正铮 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：再分配线；聚合物区域，模制在所述再分配线的上方，其中，所述聚合物区域包括第一平坦顶面；以及焊接区域，位于所述聚合物区域中并且与所述再分配线电连接，其中，所述焊接区域包括不高于所述第一平坦顶面的第二平坦顶面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||