发明名称 |
一种用于晶体硅太阳电池的高电导率无铅银浆及制备方法 |
摘要 |
一种用于晶体硅太阳电池的高电导率无铅银浆及制备方法,是通过纳米银粉与微米银粉复合而成,微米银粉通过优化级配,烧结后所形成的银电极具有极高的电导率。该纳米改性高电导率无铅银浆的组分为(重量比):粒径2~4.5μm的微米银粉8%-9%,粒径5~10μm的微米银粉56%-62%,纳米银粉5%-10%,玻璃粘合剂3%-5%,无机添加剂3%-5%,有机载体15%-20%,所述纳米银粉粒径为20-70nm,所述玻璃粘合剂为铋-硅-硼混合玻璃体系,所述有机载体由有机溶剂和有机添加剂组成。该高电导率无铅银浆的制备工艺简单,易于规模化生产,对提高晶体硅太阳能电池的光电转换效率有实际意义。 |
申请公布号 |
CN102368391B |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201110328226.0 |
申请日期 |
2011.10.26 |
申请人 |
南昌大学 |
发明人 |
杜国平;罗晖;陈楠 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)N |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 |
代理人 |
徐光熙 |
主权项 |
一种用于晶体硅太阳电池的高电导率无铅银浆,其特征是,所述无铅银浆的组分及各组分的重量百分比为:导电银粉75%,玻璃粘合剂3%‑5%,无机添加剂3%‑5%,有机载体15%‑19%,所述导电银粉为微米银粉和纳米银粉的混合粉末,粒径2~4.5μm的微米银粉8%‑9%,粒径5~10μm的微米银粉56%‑62%,纳米银粉粒径为20‑70nm,纳米银粉5%‑10%,所述玻璃粘合剂为铋‑硅‑硼混合玻璃体系,该体系的组分及重量比为:Bi2O3 60%‑80%;B2O3 5%‑20%;SiO2 5%‑20%,所述无机添加剂的组分及重量百分比为:Al2O3 20%,MnO2 20%,MgO 20%,CaO 20%,Ta2O5 20%,所述有机载体由有机溶剂和有机添加剂以重量比5:1组成,有机溶剂为α‑松油醇和2‑乙氧基乙酸乙酯的混合溶剂,有机添加剂为乙基纤维素。 |
地址 |
330006 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号 |