发明名称 用于填充介电质间隙的制程室
摘要 本发明系揭露一种用于自介电前驱物之电浆而在基材上形成介电层之系统。该系统包括:一沉积室;一位于沉积室中以支托基材之基材座;以及一耦合至沉积室之远端电浆产生系统,其中该电浆产生系统系用以产生包括一或多种反应性自由基之一介电前驱物。该系统更包括一照射加热系统以加热基材,该加热系统包括至少一光源,其中由光源所发射出之至少部分光线在到达基材之前,系行经沉积室之顶侧。该系统亦包括一前驱物分配系统,以将反应性自由基前驱物及额外的介电前驱物导入沉积室中。亦可包括一原位(in-situ)电浆产生系统,以在沉积室中由供应至沉积室的介电前驱物而产生电浆。
申请公布号 TWI397122 申请公布日期 2013.05.21
申请号 TW096119409 申请日期 2007.05.30
申请人 应用材料股份有限公司 美国 发明人 露波默斯基德米;梁奇伟;朴书南;祝基恩N;叶怡利
分类号 H01L21/31;H01L21/316 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 美国