具微机电元件之封装结构及其制法

摘要

一种具微机电元件之封装结构，系包括：晶片，该晶片上具有复数电性连接垫与微机电元件；盖体，系设于该晶片上并罩住该微机电元件；凸块，系设于各该电性连接垫上；封装层，系设于该晶片上，且该凸块之部分表面外露于该封装层表面；以及金属导线层，系设于该封装层上并连接该凸块。本发明之具微机电元件之封装结构系直接于晶片上完成封装，故整体之厚度较薄、成本较低、且制作时间较短。本发明复提供一种具微机电元件之封装结构之制法。