Sondenanordnung, Verfahren zu ihrer Herstellung und elektrische Verbindungsvorrichtung

摘要

Sondenanordnung (18) zur Verwendung bei einer elektrischen Messung eines Bauelements in Prüfung (26), umfassend eine plattenartige Sondengrundplatte (18a) mit einer in einem freien unbelasteten Zustand erzeugten Biegeverformung, sowie eine Mehrzahl von Sonden (18b), die in einer Seite der Sondengrundplatte (18a) ausgebildet sind, um aus der Seite überzustehen, wobei sämtliche der Sondenspitzen auf derselben Ebene positioniert sind, die zu einer gedachten Bezugsebene (P) der Sondengrundplatte (18a) mit der aufrechterhaltenen Verformung parallel ist; wobei auf der anderen Seite der Sondengrundplatte (18a) eine Mehrzahl von Ankerteilen (66) mit Innengewindeöffnungen (64) ausgebildet ist, wobei die Innengewindeöffnungen (64) jeweils Enden von einer Mehrzahl von Außengewindeelementen (52) zur Befestigung der Sondengrundplatte (18a) an vorbestimmten Positionen aufweisen.