发明名称 |
一种贴附式薄膜电缆封膜去除器 |
摘要 |
本发明涉及贴附式薄膜电缆布线专用工具技术领域,特别涉及一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,它包括机体主体,所述机体主体的内部安装有切削机构,所述切削机构包括切削刀刃,所述切削刀刃设置于所述机体主体,所述机体主体的前部设置有压力整定机构,所述压力整定机构包括加载滑块,所述加载滑块设置于所述切削刀刃的下方;本发明可以整齐、精确分次去除贴附式薄膜电缆的超薄封膜,解决了贴附式薄膜电缆现场制作接头的难题,而且精密轻巧、方便携带。 |
申请公布号 |
CN103107497A |
申请公布日期 |
2013.05.15 |
申请号 |
CN201110361331.4 |
申请日期 |
2011.11.15 |
申请人 |
王财清 |
发明人 |
王财清 |
分类号 |
H02G1/12(2006.01)I |
主分类号 |
H02G1/12(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
卞华欣 |
主权项 |
一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:包括机体主体,所述机体主体的内部安装有切削机构,所述机体主体的前部设置有压力整定机构,所述切削机构包括切削刀刃(31),所述切削刀刃(31)设置于所述机体主体,所述压力整定机构包括加载滑块(61),所述加载滑块(61)设置于所述切削刀刃(31)的下方。 |
地址 |
523000 广东省东莞市常平镇桥沥管理区紫荆花园丰裕阁A座303室 |