发明名称 电子产品用石墨散热片
摘要 本实用新型公开一种电子产品用石墨散热片,包括一石墨片,此石墨片上、下表面均覆有金属层;位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层,一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面,所述石墨片的厚度为10~100μm,所述石墨片与金属层的厚度比为1:0.05~0.5,所述离型膜的厚度为12μm~25μm,所述离型膜为涂有硅油层的PET膜,此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。本实用新型电子产品用石墨散热片贴覆于待散热部件时,既提高了沿长度的导热性,也提高了厚度方向导热性,实现了胶带导热性能的均匀性;同时,也可防止石墨粉脱落,从而避免电路短路,提高了产品的可靠性。
申请公布号 CN202941076U 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN201220571089.3 申请日期 2012.11.01
申请人 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 发明人 金闯;杨晓明
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 马明渡
主权项 一种电子产品用石墨散热片,其特征在于:包括一石墨片(1),此石墨片(1)上、下表面均覆有金属层(4);位于石墨片(1)下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层(2),一离型膜(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面。
地址 215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号