SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
摘要
<p>반도체 패키지 제조방법은, 재배선층 상에 칩을 실장하는 단계, 상기 재배선층 상의 상기 칩 주변부에 전도성 부재를 형성하는 단계, 상기 재배선층 상에 상기 칩 및 전도성 부재를 커버하는 몰딩부를 형성하여 상기 전도성 부재의 상부를 노출시키는 단계, 및 상기 몰딩부 상에 상기 전도성 부재와 전기적으로 연결되는 상부 패키지를 적층하는 단계를 포함하는 포함한다.</p>
