| 发明名称 | 化学机械研磨装置及系统 | ||
| 摘要 | 一种化学机械研磨装置及系统。所述装置包括：晶圆支撑座，用于支撑待研磨的晶圆，所述晶圆的待研磨面向上；研磨垫，设置在所述晶圆支撑座的上方，所述研磨垫的研磨面向下且与所述晶圆的待研磨面相对，所述研磨垫的研磨面的面积小于所述晶圆的待研磨面的面积；研磨垫固定件，设置于所述研磨垫的上方，用于固定所述研磨垫；轴杆，设置于所述研磨垫固定件的上方，用于带动所述研磨垫固定件和所述研磨垫进行旋转；原料提供装置，设置在所述晶圆支撑座的上方，用于向所述晶圆的待研磨面上提供研磨液。本发明可以简单准确地实现对直径450mm及450mm以上晶圆的研磨。 | ||
| 申请公布号 | CN103100966A | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201110357979.4 | 申请日期 | 2011.11.11 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 陈枫;周梅生 |
| 分类号 | B24B37/10(2012.01)I;B24B37/26(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B53/017(2012.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/10(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：晶圆支撑座，用于支撑待研磨的晶圆，所述晶圆的待研磨面向上；研磨垫，设置在所述晶圆支撑座的上方，所述研磨垫的研磨面向下且与所述晶圆的待研磨面相对，所述研磨垫的研磨面的面积小于所述晶圆的待研磨面的面积；研磨垫固定件，设置于所述研磨垫的上方，用于固定所述研磨垫；轴杆，设置于所述研磨垫固定件的上方，用于带动所述研磨垫固定件和所述研磨垫进行旋转和移动；原料提供装置，设置在所述晶圆支撑座的上方，用于向所述晶圆的待研磨面上提供研磨液。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||