| 发明名称 | 一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法，包括如下步骤：提供金属；在所述金属上镀覆铜镀层；在所述铜镀层上镀覆铜锡层，其中，所述铜锡层中包含（按重量计算）0.025～0.05％的铜；在所述铜锡层表面镀覆多元金属层，其中，所述多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025～0.04％；铬：0．01～0.025％；余量的锌。制造方法中不采用铅，对环境友好，由此方法生产出的铝导线具有更高的导电率、更好的耐腐蚀性能和抗氧化性能以及更美的外观。 | ||
| 申请公布号 | CN103103525A | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201210487011.8 | 申请日期 | 2012.11.26 |
| 申请人 | 晶锋集团股份有限公司 | 发明人 | 许义彬 |
| 分类号 | C23C30/00(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C18/00(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C30/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 杨小双 |
| 主权项 | 一种镀层中不含铅的铝导线的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供金属；在所述金属上镀覆铜镀层；在所述铜镀层上镀覆铜锡层，其中，所述铜锡层中包含（按重量计算）0.025～0.05％的铜；在所述铜锡层表面镀覆多元金属层，其中，所述多元金属层包含（按重量计算）镍：0.025～0.04％；铬：0．01～0.025％；余量的锌。 | ||
| 地址 | 239300 安徽省滁州市天长市经济开发区8号 | ||