一种用于引脚凸出的半导体器件的封装方法

摘要

一种用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，包括：步骤1、在引线框架上进行贴片和配线；步骤2、以引线框架上的金属筋为分隔进行塑封，形成若干个塑封条；步骤3、切除相邻塑封条之间的金属筋，分割形成外露独立引脚；步骤4、对塑封条进行横向切割，形成若干独立的半导体器件。本发明方法结合采用现有技术中的切割封装方法和引脚切断式封装方法，实现较高密度，低材料耗用，以及高生产率的半导体封装工艺，生产得到高质量的半导体器件产品。

主权项

一种用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤1、在引线框架上进行贴片和配线；所述的引线框架包含若干排列分布的引线框架单元，每个引线框架单元包含若干载片台和若干引脚；相邻引线框架单元之间横向通过引脚连接，纵向通过若干金属筋与引脚连接；在每个引线框架单元上，将芯片贴附至载片台上，并用金属连接体连接所述的芯片和引脚；所述的引线框架单元的排列为：其引脚在塑封后位于塑封条两侧，且相邻引线框架单元的载片台之间无金属筋连接；步骤2、塑封：对引线框架进行塑封，将芯片、载片台和部分引脚均封装在塑封体内；其中，以引线框架上的金属筋为分隔进行塑封，形成若干个塑封条，每个塑封条中包含依次排列的若干引线框架单元；步骤3、切筋：切除相邻塑封条之间的金属筋，将各个引线框架单元的引脚之间的连接分割独立，并保留各个引脚外露凸出于塑封体的部分；步骤4、切割：对塑封条进行横向切割，分割后形成若干独立的半导体器件。