| 发明名称 | 塑封引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种塑封引线框架，包括框架底板、内引线、外引线，还包括设置在框架底板上的金属立体护围；所述金属立体护围面向外引线的一边开口，其余三边依次连接，围绕防水槽设置。本实用新型在塑封过程中可以很好地将胶液限制在金属立体护围内，并能够在芯片表面形成一定厚度的胶体，从而能在注塑工艺中更好地保护芯片。本实用新型用作芯片的封装载体。 | ||
| 申请公布号 | CN202940232U | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201220641901.5 | 申请日期 | 2012.11.29 |
| 申请人 | 江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司 | 发明人 | 苏江;朱阳军;卢烁今;徐承福 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人 | 曹祖良 |
| 主权项 | 一种塑封引线框架，包括框架底板(2)、内引线(6)、外引线(3)，其特征在于：还包括设置在框架底板(2)上的金属立体护围(1)；所述金属立体护围(1)面向外引线(3)的一边开口，其余三边依次连接，围绕防水槽(5)设置。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼 | ||