| 发明名称 | 一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置 | ||
| 摘要 | 一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置，包括内导体，设置在内导体内的插孔，在所述插孔靠近底部的侧面位置开一个打通内导体的透气孔；本发明机构由于透气孔的存在，解决了电解液无法流入插孔底部，使插孔底部出现黑孔的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN103107433A | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201110358251.3 | 申请日期 | 2011.11.14 |
| 申请人 | 西安艾力特电子实业有限公司 | 发明人 | 王文娟;张恒 |
| 分类号 | H01R13/02(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 弋才富 |
| 主权项 | 一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置，包括内导体(3)，设置在内导体(3)内的插孔(1)，其特征在于：在所述插孔(1)靠近底部的侧面位置开一个打通内导体(3)的透气孔(2)。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市电子二路61号 | ||