| 摘要 |
Bei einem Verfahren zur Integration wenigstens eines elektronischen Bauteils (31) in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt (37) sind folgende Schritte vorgesehen:- Bereitstellen einer Schicht (32) zur wenigstens temporären Abstützung des elektronischen Bauteils (31),- Festlegen des elektronischen Bauteils (31) auf der Schicht (32) ,- Anordnen einer leitenden Schicht (35) auf der abstützenden Schicht (32) mit wenigstens einer Freistellung (38) entsprechend den Abmessungen des festzulegenden elektronischen Bauteils (31),- wenigstens teilweises Ummanteln bzw. Abdecken des auf der abstützenden Schicht (32) festgelegten Bauteils (31) mit einem isolierenden Material (36),- Freilegen des elektronischen Bauteils (31), sowie wenigstens von Teilbereichen der an den Bauteil (31) angrenzenden, auf der abstützenden Schicht (32) angeordneten, leitenden Schicht (35), und- wenigstens teilweises Kontaktieren des elektronischen Bauteils (31) mit der an den Bauteil angrenzenden leitenden Schicht (35).Darüber hinaus wird eine Leiterplatte (37) bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt mit einem integrierten elektronischen Bauteil (31) zur Verfügung gestellt. |
