发明名称 具有雷射成型释药孔之缓释药锭制造装置
摘要 一种具有雷射成型释药孔之缓释药锭制造装置,包括:一承料斗以定量下料输送带定量送出药锭,经回转送料盘进行药锭之依序间隔排列送料,药锭经第一CCD检测站检测排除不良品,其后经同步加速器、阻力板、锭剂导正调整器后,确保药锭保持一定的间隔送入主输送带,其后经第二CCD检测站检测排除不良品后,送入雷射打孔该释放孔,再经第三CCD检测站检测排除不良品后,合格的药锭由主输送带末端之导引圆筒排出,达全自动化缓释药锭释放孔雷射成型,同时该多功能缓释药锭释药孔成型装置尚可用于计数药锭、籂检药锭汚点及籂检药锭印字标记等目的者。
申请公布号 TWM452771 申请公布日期 2013.05.11
申请号 TW101211227 申请日期 2012.06.11
申请人 生达化学制药股份有限公司 台南市新营区土库里土库6之20号;立楹机械科技有限公司 台南市後壁区福安里下寮210之8号 发明人 范进财;林茂松
分类号 A61J3/06 主分类号 A61J3/06
代理机构 代理人 李保禄 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项
地址 台南市后壁区福安里下寮210之8号