发明名称 发光模组、其使用之复合式电路板装置及其组装方法
摘要 本发明系提供一种发光模组及其组装方法。发光模组包含第一电路板、第二电路板与发光源,其中该第一电路板具有第一开口部与第二开口部;第二电路板具有第一弯折部。将发光源设置于第一电路板,并且使第二电路板穿越第一电路板之第一开口部与第二开口部以形成第一弯折部而相互固定,来完成发光模组组装动作。
申请公布号 TWI396476 申请公布日期 2013.05.11
申请号 TW099123747 申请日期 2010.07.20
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 江新昌;郑杰仁;廖乾廷
分类号 H05K1/02;F21V23/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号