线路基板制程及线路基板结构

摘要

一种线路基板制程。首先，提供具有接垫的基材及介电叠层。介电叠层配置于基材而覆盖接垫。介电叠层包括第一介电层、第二介电层及位于第一与第二介电层之间的第三介电层。第三介电层的蚀刻速率大于第一介电层及第二介电层的蚀刻速率。接着，形成对位于接垫的开口于介电叠层。湿蚀刻介电叠层，以移除第三介电层围绕开口的部分，而形成空隙于第一介电层围绕开口的部分与第二介电层围绕开口的部分之间。进行镀膜制程以分别形成被空隙隔离的第一镀层及第二镀层于介电叠层及接垫。