| 摘要 |
本发明之课题在于提供一种藉由于Cu－Ni－Si系合金中让Cr添加效果更佳地发挥而使特性飞跃性提高，即高强度、高导电性之卡逊系合金。;此种电子材料用铜合金，其含有Ni：1.0~4.5质量%、Si：0.50~1.2质量%、Cr：0.003~0.3质量%(其中，Ni与Si之质量比为3≦Ni/Si≦5.5)，且剩余部分由Cu及不可避免之杂质所构成，对于分散于材料中之大小为0.1 μm以上5 μm以下之Cr－Si化合物而言，其分散粒子中之Cr相对于Si之原子浓度比为1~5，其分散密度为1×106个/mm2以下。 |
