| 发明名称 |
半导体封装用印刷电路板之保护膜用感光性树脂组成物 |
| 摘要 |
本发明之半导体封装用印刷电路板之保护膜用感光性树脂组成物，为含有(A)含有酸改质乙烯基之环氧树脂，与(B)酚系化合物，与(C)分子内至少具有1个之乙烯性不饱和基之化合物，与(D)光聚合起始剂，与(E)无机微粒子。 |
| 申请公布号 |
TWI396046 |
申请公布日期 |
2013.05.11 |
| 申请号 |
TW098129708 |
申请日期 |
2009.09.03 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
藏渕和彦;吉野利纯;片木秀行;大川昌也;布施好章 |
| 分类号 |
G03F7/004;G03F7/027;G03F7/028;C08F2/44 |
主分类号 |
G03F7/004 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
