半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置，包括一个布线板；一个安装于该布线板上的第一半导体元件；一个安装于该第一半导体元件上的第二半导体元件以致于该第二半导体元件的位置是相对于该第一半导体元件的位置移位；其中，该第二半导体元件之主表面的一部份面向该第一半导体元件；且设置在该第二半导体元件之主表面上的电极焊垫是藉着一个连接部件来连接至该布线板的第二半导体元件连接焊垫。