| 发明名称 | 可长效保存的半导体用焊线 | ||
| 摘要 | 一种可长效保存的半导体用焊线，包含：一铜芯材；一金属表皮层，其包覆该铜芯材；以及一抗氧化包覆层，其包覆于该金属表皮层的外部，用以阻绝铜芯材及金属表皮层与存放环境的接触以防止其氧化。如此，通过抗氧化包覆层的保护，有效地提升了半导体用焊线的保存时间，并节省损耗成本，提升制程合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN202930376U | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201220310334.5 | 申请日期 | 2012.06.29 |
| 申请人 | 风青实业股份有限公司 | 发明人 | 陈福得;陈燕然;蔡玉贤 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭蔚 |
| 主权项 | 一种可长效保存的半导体用焊线，其特征在于，包含： 一铜芯材； 一金属表皮层，其包覆该铜芯材；以及 一抗氧化包覆层，其包覆于该金属表皮层的外部，用以阻绝该铜芯材及该金属表皮层与存放环境的接触以防止其氧化。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市大寮区建民街3号 | ||