发明名称 激光切割装置及激光切割方法
摘要 本发明涉及一种激光切割装置,其包括一个激光产生单元、一个冷却喷嘴、一个第一影像拾取单元、一个第二影像拾取单元,以及一个影像处理单元。该激光产生单元产生一激光束。该冷却喷嘴产生冷却介质。该第一影像拾取单元包括一个第一光源及一个第一影像感测器,该第二影像拾取单元包括一个第二光源及一个第二影像感测器。该第一、第二光源可选择地发射光束,该第一、第二光源发射的光束分别由盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹,该第一、第二影像感测器对应感测由第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束,以获取该盲裂纹的影像。该影像处理单元比较该盲裂纹的影像与一预存的基准盲裂纹的影像,以检测该盲裂纹是否达到预定深度。
申请公布号 CN102030468B 申请公布日期 2013.05.08
申请号 CN200910308011.5 申请日期 2009.09.30
申请人 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司 发明人 周祥瑞;何仁钦;黄俊凯;傅承祖
分类号 C03B33/09(2006.01)I 主分类号 C03B33/09(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种激光切割装置,用于使待加工面板产生盲裂纹,以由该面板的盲裂纹分离出多个子面板,该面板包括一个基板,以及形成在该基板上的多个间隔分布的滤光层,该基板具有一个待加工表面,该多个滤光层形成在该待加工表面上,相邻两个滤光层之间形成一个切割道,该激光切割装置包括:一个激光产生单元,其产生一激光束并由该切割道沿一预定方向照射该待加工表面,以在该待加工表面上形成一个加热带;一个冷却喷嘴,其产生用于喷射该加热带的冷却介质,以使该基板沿该预定方向形成一个盲裂纹;一个第一影像拾取单元,其包括一个第一光源以及一个第一影像感测器,该第一影像拾取单元还包括一个第一镜筒及至少一个第一镜片、该至少一个第一镜片及该第一影像感测器收容在第一镜筒内;一个第二影像拾取单元,其包括一个第二光源以及一个第二影像感测器,该第二影像拾取单元还包括一个第二镜筒及至少一个第二镜片,该至少一个第二镜片及该第二影像感测器收容在第二镜筒内,至少一个第一、第二镜片分别具有一个光轴,该两个光轴与盲裂纹在垂直于盲裂纹及待加工表面的投影面上的夹角分别大于或等于10度并小于或等于80度,且该两个光轴与盲裂纹在以待加工表面为投影面上的夹角分别大于或等于30度并小于或等于90度;该第一、第二光源可选择地发射光束,该第一、第二光源发射的光束分别由该盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹,该第一影像感测器感测由第一光源发射并在该盲裂纹上发生反射的光束,且该第二影像感测器感测由第二光源发射并在该盲裂纹上发生反射的光束,该第一、第二影像感测器对应感测第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束,以获取该盲裂纹的影像,并产生对应于该盲裂纹影像的电信号;一个影像处理单元,其预存一基准盲裂纹的影像,并接受该电信号以比较该预存的基准盲裂纹的影像与该第一、第二影像感测器其中一者感测到的盲裂纹的影像,以检测该盲裂纹是否达到预定深度。
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