发明名称 |
大负荷压电陶瓷微位移驱动器及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了大负荷压电陶瓷微位移驱动器及其制作方法。所述的大负荷压电陶瓷微位移驱动器包括弹性膜片(2)、上压板(3)、M组1号压电组件(4)、1号下底板(6)与定位套(7)。定位套(7)的下端装入1号下底板(6)的中心通孔内成动配合,M组1号压电组件(4)以定位套(7)为中心均布在1号下底板(6)上,上压板(3)套装在定位套(7)的上端,上压板(3)和M组1号压电组件(4)上端面相接触,1号下底板(6)和上压板(3)之间用细长的紧固螺钉连接,弹性膜片(2)通过螺钉和上压板(3)与定位套(7)的上端面紧固连接。本发明还提供了另一种大负荷压电陶瓷微位移驱动器的技术方案及两种微位移驱动器的制作方法。 |
申请公布号 |
CN102148325B |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201010583493.8 |
申请日期 |
2010.12.13 |
申请人 |
吉林大学 |
发明人 |
张学成;明绍寒;张晟 |
分类号 |
H01L41/09(2006.01)I;H01L41/25(2013.01)I |
主分类号 |
H01L41/09(2006.01)I |
代理机构 |
长春吉大专利代理有限责任公司 22201 |
代理人 |
齐安全 |
主权项 |
一种大负荷压电陶瓷微位移驱动器,其特征在于,所述的大负荷压电陶瓷微位移驱动器包括弹性膜片(2)、上压板(3)、M组结构相同的1号压电组件(4)、1号下底板(6)与定位套(7);定位套(7)的下端装入1号下底板(6)的中心通孔内成动配合,采用螺钉将两者紧固连接,M组结构相同的1号压电组件(4)以定位套(7)为中心沿圆周方向均布在1号下底板(6)上成接触连接,上压板(3)套装在定位套(7)的上端成动配合,上压板(3)和M组结构相同的1号压电组件(4)的上端面成接触连接,1号下底板(6)和上压板(3)之间用细长的紧固螺钉连接,联接1号下底板(6)和上压板(3)的细长的紧固螺钉之间及其它构件距离1号压电组件(4)的最小距离为大于等于5mm,1号压电组件(4)之间的距离为大于等于5mm,弹性膜片(2)通过螺钉和上压板(3)与定位套(7)的上端面紧固连接,M取大于等于3的自然数。 |
地址 |
130012 吉林省长春市前进大街2699号 |