一种键盘线路用低温固化银浆及其制备方法

摘要

本发明涉及一种键盘线路用低温固化银浆及其制备方法，其特点是，按质量百分含量计组成为：银粉5～20％、有机载体25～50％、添加剂6～20％，余量为银包铜粉。本发明用最新开发的银包铜粉取代部分现有低温固化银浆料中的纯银粉末，既改变了银浆料的微观结构，同时降低了银含量，从而改变了浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性，同时降低了成本，扩展了银浆料在键盘线路中的应用。按照本发明方法制备的键盘线路用低温固化银浆的导电性能、接触性能、连接性能优良；本发明通过调整各种无机成分与有机成分的含量，可以与印刷基板相适应，达到使产品性能更加优良的效果，保证了产品的质量稳定。

主权项

一种键盘线路用低温固化银浆，其特征在于，按质量百分含量计组成为：银粉5～20%、有机载体25～50%、添加剂6～20%，余量为银包铜粉；其中银粉为粒径为1～10μm的片状银粉，银包铜粉为含银量10%、粒径1～10μm的银包铜粉；其中添加剂由分散剂、消泡剂和溜平剂组成，三者的用量比例按重量计为1‑3:1:1‑3，其中分散剂选择磷酸三酯、醋酸乙酯和氢化乳酸三磷脂中的至少一种，消泡剂选择轻质碳酸钙、三甘油酯和氢化蓖麻油中的至少一种，溜平剂选择十二烷基磺酸钠、二甲基硅油和Span‑60中的至少一种。