| 发明名称 | 含有导电填料的半导电聚烯烃组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种含有石墨烯微片的半导电聚烯烃组合物。本发明还涉及含有石墨烯微片与炭黑的组合的半导电聚烯烃组合物。另外，本发明涉及用于生产所述半导电聚烯烃组合物的方法以及所述半导电聚烯烃组合物在电力电缆中的用途。此外，本发明还涉及制品，优选为包括至少一个含有所述聚烯烃组合物的半导电层的电力电缆。 | ||
| 申请公布号 | CN103097444A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201180022256.7 | 申请日期 | 2011.04.05 |
| 申请人 | 博里利斯股份公司 | 发明人 | C·斯万贝里;松·范;M·A·马利克;F·科斯塔;刘毅;上松高石;T·库尔木派斯 |
| 分类号 | C08K3/04(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;C08J5/00(2006.01)I | 主分类号 | C08K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人 | 黄泽雄;高艳丽 |
| 主权项 | 一种半导电聚烯烃组合物，包括（a）烯烃聚合物基础树脂，和（b）石墨烯微片。 | ||
| 地址 | 奥地利维也纳 | ||