| 摘要 |
<p>강판의 표면에 용융아연 등의 용융 금속을 도금하는 강판 도금라인에서 강판 도금을 결정하는 와이핑시 발생되는 비산 아연을 처리하는 도금라인의 비산 아연 처리장치가 제공된다. 상기 도금라인의 비산 아연 처리장치는, 가스 와이핑수단의 주변에 배치되고 비산 아연물질을 흡입 처리토록 제공된 후드수단; 및, 상기 후드수단 상에 아연물질을 후드수단으로 유도토록 하나 이상 제공되는 위치가변형 아연물질 유도수단;을 포함하여 구성되거나, 바람직하게는 가스 와이핑수단의 주변에 배치된 프레임의 내부에, 아연물질을 흡입 처리토록 복수 개가 제공되고 압축공기가 공급되는 흡입증폭기들을 포함하는 아연물질 흡입수단을 더 이용하는 것이다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 기존의 단순 후드 흡입방식에 비하여, 강판 진행 속도에 대응되어 위치 가변되는 유도수단을 이용하여 비산 아연물질을 효과적으로 처리 가능하게 하는 한편, 더하여 볼텍스 분사를 구현하는 흡입증폭기를 통하여 비산되는 아연물질을 더 강력한 흡입력으로 제거 가능하게 하여, 궁극적으로 비산 아연물질에 의한 주변 설비의 오염이나 가스 외이핑 불량 등을 방지 가능하게 하는 개선된 효과를 얻을 수 있다.</p> |
