发明名称 | 一种印刷电路板及应用其的移动终端 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种印刷电路板结构及应用此结构的移动终端,所述印刷电路板包括:印刷电路板本体;多个待焊接区,所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的表面,所述每个待焊接区包括多个用于焊接电子元器件的焊盘,且相邻的两待焊接区共用一个焊盘。使用本实用新型印刷电路板的移动终端,可以减小印刷电路板的体积,进而减小移动终端的体积,降低移动终端的质量。 | ||
申请公布号 | CN202931666U | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
申请号 | CN201220553775.8 | 申请日期 | 2012.10.26 |
申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 霍勇 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种印刷电路板,其特征在于,包括:印刷电路板本体;多个待焊接区,所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的表面,所述每个待焊接区包括多个用于焊接电子元器件的焊盘,且相邻的两待焊接区共用一个焊盘。 | ||
地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |