发明名称 |
一种自复位铜套压接成型装置 |
摘要 |
本实用新型属于铜套压接成型领域,尤其涉及一种自复位铜套压接成型装置,包括底座、夹头固定块及驱动装置,所述夹头固定块固定于所述底座的,所述气缸通过支架安装于所述底座上,所述驱动装置的输出端通过一连接件并在连接件上设有一上夹头,所述夹头固定块上设有一下夹头,所述上夹头与下夹头至少设有一对相互匹配的定位凸起和定位凹槽。本实用新型的自复位铜套压接成型装置通过在上夹头和下夹头设置相互匹配的定位凸起和定位凹槽,使得本实用新型的压接成型装置在作业过程中,因定位凸起和定位凹槽的相互接合定位,可有效的消除上夹头和下夹头在作业过程中的相互错位。 |
申请公布号 |
CN202921793U |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201220393575.0 |
申请日期 |
2012.08.09 |
申请人 |
深圳市华一通信技术有限公司 |
发明人 |
马学明 |
分类号 |
B21D39/00(2006.01)I |
主分类号 |
B21D39/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种自复位铜套压接成型装置,包括底座、夹头固定块及驱动装置,所述夹头固定块固定于所述底座的中央,所述驱动装置通过支架安装于所述底座上,所述驱动装置的输出端通过一连接件并在连接件上设有一上夹头,所述夹头固定块上设有一下夹头,其特征在于:所述上夹头与下夹头至少设有一对相互匹配的定位凸起和定位凹槽。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区盐田路银田工业区37栋6层 |