连片电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一连片电路板，所述第一连片电路板包括至少一电测不良的第一电路板单元；提供一第二连片电路板，所述第二连片电路板包括至少一电测良品的第二电路板单元，所述第二电路板单元与第一电路板单元相同；通过切割，分别移除所述第一电路板单元及分离所述第二电路板单元，将分离的所述第二电路板单元通过阶梯状的切断面配合粘接在移除所述第一电路板单元后的所述第一连片电路板上，形成第三连片电路板。

主权项

一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第一废料区，所述多个电路板单元包括至少一个第一电路板单元，所述至少一个第一电路板单元为电测不良品；提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第二废料区，所述多个电路板单元中至少一个为电测不良品，所述多个第二连片电路板单元包括至少一个第二电路板单元，所述至少一个第二电路板单元为电测良品，所述至少一个第二电路板单元与所述至少一个第一电路板单元相同；将所述至少一个第一电路板单元与所述第一废料区相连的部位切断，在所述第一连片电路板上形成阶梯状的第一切断面，并移除所述至少一个第一电路板单元；将所述至少一个第二电路板单元与所述第二废料区相连的部位切断，在所述至少一个第二电路板单元上形成阶梯状的第二切断面，分离所述至少第二电路板单元，其中，所述第二切断面与所述第一切断面相匹配；及将所述第二切断面配合粘结在所述第一切断面上，从而将分离的所述至少一个第二电路板单元粘接在移除所述至少一个第一电路板单元后的所述第一连片电路板上，形成第三连片电路板。