一种PCB加工方法及PCB板

摘要

本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材裸露在外，当后续进行喷锡处理时，水汽可通过PCB板边直接排除，从而改善板边分层的问题；通过在将包裹于PCB边缘的镀铜层去除之后进行加热处理，可主动去除其内部残留的水分，从根本上解决后续进行喷锡处理时板边分层的问题；本发明的方法均可利用PCB常规加工设备完成，使得该方法易于实现且成本低。

主权项

一种PCB加工方法，包括表面处理工序，其特征在于，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。