| 发明名称 | 用于弹性波装置的复合基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种通过粘合压电基板(11)和支撑基板(12)而形成的用于弹性波装置的复合基板(1)，其特征在于，复合基板(1)在23℃温度环境下以使支撑基板(12)在下方的状态放置于平面时，复合基板(1)的形状以沿着所述压电晶体的X轴朝向上侧凸出的方式弯曲，并且100mmΦ范围的所述X轴的SORI处于100μm以下，此外，支撑基板(12)的背面粗糙度Rq为1μm≤Rq≤10μm。通过控制复合基板(1)的弯曲和其支撑基板(12)的背面粗糙度，能够防止在制作弹性波装置工序中复合基板(1)对工作台的吸附不良，可以防止弹性波装置的破损和图案形成不良的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN202931260U | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201220602639.3 | 申请日期 | 2012.11.14 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 多井知义;堀裕二 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 洪玉姬;杨勇 |
| 主权项 | 一种用于弹性波装置的复合基板，该复合基板通过粘合由可传播弹性波的压电晶体形成的压电基板和热膨胀系数小于所述压电基板的支撑基板而形成，其特征在于，在23℃温度环境下，当将所述复合基板以使所述支撑基板在下方的状态放置于平坦面时，所述复合基板的形状以沿着所述压电晶体的X轴朝向上侧凸出的方式弯曲，并且100mmΦ范围的所述X轴的SORI处于100μm以下，所述支撑基板的背面粗糙度Rq为1μm≤Rq≤10μm。 | ||
| 地址 | 日本爱知县名古屋市 | ||