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Bereitgestellt wird eine elektronische Oberflächenbefestigungskomponente, die einen hohlen Umhüllungsteil in einer sicheren Weise hermetisch abdichten kann und verhindern kann, dass der interne Druck des hohlen Umhüllungsteils bei Erwärmung während des Vorgangs des Aufschmelzlötens oder des Vorgangs des Anbringen mittels eines leitfähigen Haftmittels ansteigt. Eine elektronische Oberflächenbefestigungskomponente 1 umfasst ein Harzgehäuse 2, Metallanschlüsse 4, 5 und 6 und eine Abdichtungsmetallplatte 3, die einstückig durch Einfügungsformen geformt sind. Ein hohler Umhüllungsteil 2a und ein Durchgangsloch 2b sind in dem Gehäuse 2 gebildet. Das Loch 2b führt von dem Teil 2a zu einer Oberfläche des Gehäuses 2. Die Platte 3 dichtet das Loch 2b ab. Die Platte 3 weist einen linearen Ausdehnungskoeffizienten auf, der sich von einem linearen Ausdehnungskoeffizienten des Gehäuses 2 unterscheidet, sodass eine Verformung zum Aufheben der Abdichtung des Lochs 2b bei Erwärmung entsteht.
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