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发明名称
软性扁平排线结构改良
摘要
一种软性扁平排线结构改良,包含复数个排线层,各该排线层包含一绝缘层以及以固定间隔排列的复数个导线,该等导线被该绝缘层包覆且分隔,排线层的每一个相互堆叠,使得下方排线层之绝缘层的上表面与上方排线层之绝缘层的下表面相连接。排线层中的导线可以配合产品规格及需求实施,藉由将扁平结构改良为由多个排线层堆叠的三维结构,能配合现今3C产品轻薄短小的机构空间使用,同时提供了更好的扭转机械性质,增加了产品的使用性及生命周期。
申请公布号
TWM452518
申请公布日期
2013.05.01
申请号
TW101224688
申请日期
2012.12.20
申请人
桦晟电子股份有限公司 台北市南港区南港路3段50巷16号4楼
发明人
林昆成
分类号
H01R24/38
主分类号
H01R24/38
代理机构
代理人
洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项
地址
台北市南港区南港路3段50巷16号4楼
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