发明名称 热介面材料及该热介面材料之使用方法
摘要 本发明涉及一种热介面材料,用于将一热源之热量传递给一散热装置。该热源具有一使该热源不至于过热损坏之保护温度,该热介面材料位于热源与散热装置之间。该热介面材料包括一柔性基体及填充于该柔性基体中之第一导热颗粒。该第一导热颗粒于熔融前之粒径小于100奈米,且该第一导热颗粒于熔融前之熔点小于该保护温度。该第一导热颗粒于熔融后之粒径大于100奈米,且该第一导热颗粒于熔融后之熔点大于该保护温度。
申请公布号 TWI394825 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW098101592 申请日期 2009.01.16
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 新北市土城区自由街2号 发明人 汪友森;姚湲;戴风伟;王继存;张慧玲
分类号 C09K5/14;C09K5/08 主分类号 C09K5/14
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市土城区自由街2号