避免封装堆叠接点断裂之半导体组合构造

摘要

揭示一种避免封装堆叠接点断裂之半导体组合构造，主要包含一第一半导体封装件、一第二半导体封装件以及一在封装堆叠中间的中介基板。每一半导体封装件在封胶体之顶面形成有一局部显露晶片之晶片显露面，晶片显露面设有复数个晶片接点。第二半导体封装件反向叠置于第一半导体封装件之上，以使两晶片显露面是为对准面向。中介基板设于两晶片显露面之间并连接两封装件的晶片接点，可取代知中介基板连接位于封装周边的基板接点，避免基板翘曲或封装堆叠产生应力现象造成的焊点断裂，并可缩小封装堆叠的表面接合面积。