| 摘要 |
本发明的目的在于提供不需要烦杂工程就可制造具有高信赖性的不足1mΩ的低电阻晶片电阻器的方法。;一种电阻金属板低电阻晶片电阻器的制造方法，其特征为：在电阻金属板(11)的一方的一面或两面利用焊材(12)焊接铜板(13)，从表面除去氧化膜之后，藉由在铜板的表面全领域形成镀锡膜(14)以形成集合复层板体(20)，以所期望的宽度薄长方形状地切断该集合复层板体而形成薄长方形状复层板体(22)，从形成有薄长方形状复层板体的镀锡膜的一方的一面或两面，以所定宽度朝长边方向切削短边方向的大约，除去镀锡膜、铜板、焊材，及电阻金属板与焊材的至少扩散层而在一方的一面或两面形成凹部(15)，在凹部的底面形成保护膜(16)之后，以所期望的宽度切断薄长方形状复层板体而制造晶片状电阻器(10)。 |
