不需添加氢气的积层陶瓷元件之低温共烧制程及其制品

摘要

一种积层陶瓷元件之低温共烧制程，其使介电陶瓷与铜金属(Cu)于含有保护气体、水气与氧气之混合气氛中，并于控制氧分压下进行烧结反应，由于此制程不需切换气体而可有效缩短制程时间，亦由于此制程中不需添加氢气(H2)，因此在制程安全性与成本考量上，更具实用价值。此外，本发明中使用铜金属(Cu)作为主要电极材料，可大幅降低材料成本，并维持极佳的金属导电性。利用此制程所制作出的积层陶瓷电容器，具有低散逸系数、高绝缘阻抗与低介电损失之特性，亦可应用在以铜为导体的积层陶瓷元件，包括电感、滤波器等。