半导体组件部分中之制造误差之定位方法及装置

摘要

本发明系关于一种在半导体组件部分中定位出制造误差的方法及装置，其系藉由在该半导体组件部分中产生过剩电荷载体，并判定出在该部分中的电位。为了能够以简单的测量方式定位制造误差，且不需要损害该半导体组件部分，提出：使半导体组件部分被激化而变成发光，且判定该局部解析发光强度分布，以便判定出在该半导体组件部分中的电位之局部解析分布。