避免模流入口产生剥离之窗口型半导体封装构造

摘要

揭示一种避免模流入口产生剥离之窗口型半导体封装构造，主要包含一基板、一主动面贴附至基板之晶片、一黏接晶片与基板之基板核心层之黏晶层、复数个焊线以及一模封胶体。基板之槽孔之一端形成为一超出晶片之模流入口，两个或更多的模流抵挡块附着于基板核心层上并位于黏晶区之一边缘与槽孔之两侧缘之交会处，更微突出在该模流入口之两侧，藉以抵挡模封胶体的模流冲击对黏晶层的应力，以避免在模流入口产生剥离，更可维持黏晶间隙。