发明名称 一种导电聚合物有序微/纳米结构阵列的制备方法
摘要 本发明公开了一种导电聚合物有序微/纳米结构阵列的制备方法,首先通过LB膜方法获得导电聚合物单体有序薄膜,然后通过刻蚀方法在单体薄膜上得到聚合物单体有序化阵列结构,最后采用化学原位聚合的方法获得导电聚合物有序微/纳米结构阵列。该方法所制备的聚合物微/纳米结构阵列化技术克服了现有技术中所存在的缺陷,并且制备方法合理简单,易于操作。
申请公布号 CN102412016B 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201110191364.9 申请日期 2011.07.09
申请人 电子科技大学 发明人 杨亚杰;蒋亚东;徐建华
分类号 H01B13/00(2006.01)I;C08G61/12(2006.01)I;C03C17/28(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 代理人 杨保刚;徐丰
主权项 一种导电聚合物有序微/纳米结构阵列的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:①将十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩溶于氯仿中,十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩的浓度为0.5mg/ml,形成单体单分子溶液;②采用微量进样器抽取150 μl十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩/氯仿溶液滴加于LB膜槽中的超纯水溶液表面,待氯仿挥发20 min后开始压膜,此时在气/液界面已形成十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩单分子膜;④控制LB拉膜机滑障以3 mm/min的速度压缩单体单分子膜到膜压30 mN/m,将亲水处理后的基片采用垂直成膜的方式将单分子膜转移至基片上,成膜速率为0.5mm/min;⑤将沉积了十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩有序薄膜的基片放入电子束刻蚀系统进行刻蚀,刻蚀线宽为250纳米,得到十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩有序纳米线结构阵列;⑥将沉积了十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩有序纳米线阵列结构的基片放入HCl气体气氛中进行聚合,聚合时间为45分钟,反应温度为室温,得到导电聚合物聚十二烷基‑3,4‑乙烯基二氧噻吩有序纳米线结构阵列。
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