发明名称 |
一种通过直接自组装制备有序介孔碳材料的方法 |
摘要 |
本发明属于材料制备技术领域,具体为一种通过直接自组装制备有序介孔碳的廉价方法。本发明先将表面活性剂模板剂直接溶解到高分子中,形成混合物,再将混合物倒入模具中,直接置于一定温度下烘烤固化;对固化后的样品进行低温热聚处理、高温碳化,即可得到有序介孔碳材料。本发明具有环境友好,操作简便,原料易得,成本低廉且合成过程适于放大等优点。 |
申请公布号 |
CN101955180B |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
CN201010500123.3 |
申请日期 |
2010.10.09 |
申请人 |
复旦大学;上海奥威科技开发有限公司 |
发明人 |
赵东元;王金秀;薛春峰;吕盈盈;屠波;夏永姚;华黎;梁全顺 |
分类号 |
C01B31/02(2006.01)I |
主分类号 |
C01B31/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海正旦专利代理有限公司 31200 |
代理人 |
陆飞;盛志范 |
主权项 |
一种通过直接自组装制备有序介孔碳材料的方法,其特征在于具体步骤如下:(1)、将非离子表面活性剂、有机高分子前驱体及有机溶剂混合,在30 – 60 ℃下机械搅拌2 – 5小时,得到混合物;其中,有机高分子前驱体与表面活性剂的质量比为0.8 – 3.0;有机溶剂与有机高分子前驱体的质量比为0.0 – 0.5; (2)、将所得混合物倒入模具中,在90 – 120 ℃温度下,固化20 – 50小时;再将固化产物在140 – 200 ℃温度下,热聚4 – 24小时; 最后在惰性气体中600 – 900 ℃温度下碳化2 – 3小时,即得到有序介孔碳材料;其中,所述的非离子表面活性剂为聚环氧乙烷–聚环氧丙烷、聚环氧乙烷–聚环氧丁烷或烷基–聚环氧乙烷型二嵌段、聚环氧乙烷–聚环氧丙烷–聚环氧乙烷三嵌段共聚物及聚环氧丙烷–聚环氧乙烷–聚环氧丙烷反相表面活性剂中的一种;所述有机高分子前驱体为实验室制备的高分子低聚物,有机高分子前驱体的分子量为200 – 5000。 |
地址 |
200433 上海市杨浦区邯郸路220号 |