一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法

摘要

本发明涉及一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法，其中低温复合焊膏包含低温焊料基体、焊剂和金属颗粒，其制备方法，步骤如下：使用超声雾化设备制得锡-铋基焊粉，在制得的锡-铋基焊粉中加入金属颗粒，然后同焊剂一起搅拌至颗粒均匀分布，冷却后得到低温复合焊膏。其使用方法，包括如下步骤：首先提供一块模板，模板中设置有模腔，模腔的高度与复合焊膏中金属颗粒粒径一致，将上述模板放置在需要焊接的基座上，在模腔中填入复合焊膏，将电子器件放置在模腔上方，待模腔中的复合焊膏固化后，移除模板，并进行回流焊，完成基座与电子器件之间的焊接，由于金属颗粒的支撑作用，电子器件在焊接过程中保持稳定，从而保证了焊缝的高精度要求。

主权项

一种低温复合焊膏，其特征在于：包含低温焊料基体、焊剂和金属颗粒，所述焊剂所占的质量百分比为8～12％，所述金属颗粒所占的质量百分比为1～10％，所述低温焊料基体指锡‑铋基无铅焊料，其中锡‑铋基无铅焊料基体中铋所占的质量百分比为38～58％，所述的金属颗粒为Ni颗粒、Ag颗粒或者Au颗粒。