发明名称 利用聚酰亚胺制作介质桥的方法
摘要 本发明公开了一种利用聚酰亚胺制作介质桥的方法,包括以下步骤:在基片上涂布光刻胶,光刻桥面;蒸发金属,剥离后形成桥面;在基片上涂布光刻胶,光刻桥墩;蒸发金属,剥离后形成桥墩;在基片上涂布聚酰亚胺,并高温固化;利用干法刻蚀将多余的聚酰亚胺刻蚀掉,直至露出桥墩为止;在聚酰亚胺上涂布光刻胶,光刻桥墩引线;蒸发金属,剥离后形成桥墩引线。本发明制作的介质桥,采用聚酰亚胺作为介质,其桥面长度不像传统空气桥那样受到最大跨度的限制,解决了传统空气桥工艺中桥面容易发生断裂的问题。
申请公布号 CN101800191B 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN200910077675.5 申请日期 2009.02.11
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 程伟;金智;苏永波;刘新宇
分类号 H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种利用聚酰亚胺制作介质桥的方法,其特征在于,包括以下步骤:在基片上涂布光刻胶,光刻桥面位置的胶,形成桥面图形;蒸发金属,剥离掉桥面区域之外的金属,形成桥面;在基片上涂布光刻胶,光刻桥墩位置的胶,以形成桥墩图形;蒸发金属,剥离掉桥墩区域之外的金属,形成桥墩,桥墩置于桥面上;在基片上涂布聚酰亚胺,聚酰亚胺的厚度高于桥面和桥墩的总高度,并高温固化;利用干法刻蚀将高于桥墩的多余的聚酰亚胺刻蚀掉,直至露出桥墩为止;在聚酰亚胺上涂布光刻胶,光刻桥墩引线位置的胶,以形成引线图形;蒸发金属,剥离掉引线图形区域之外的金属,形成桥墩引线。
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