| 发明名称 | 导电性树脂组合物及芯片型电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。 | ||
| 申请公布号 | CN102146194B | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201010566586.X | 申请日期 | 2010.11.26 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 大谷真史;野村昭博 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有：分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，屈服值为3.6Pa以下，关于屈服值的测量，利用东机产业制造的E型粘度计TVE‑30，按照以下的条件测定了所述导电性树脂组合物的剪切应力，使用的转子：1号转子、圆锥1°34×R24测定温度：25℃测定转速：1.5rpm/5min1.0rpm/5min0.6rpm/5min0.3rpm/5min然后，将通过测定而得到的各转速下的剪切速度的平方根、和剪切应力的平方根绘制到两个轴上，读取根据该绘制并以最小平方法近似而得到的直线的截距，将该截距值的平方作为屈服值，单位为Pa，其中，各转速下的剪切速度如下所示：1.5rpm：5.745s‑11.0rpm：3.830s‑10.6rpm：2.298s‑10.3rpm：1.149s‑1。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||