| 发明名称 | 铠装线内芯片元件的容纳 | ||
| 摘要 | 一种用来形成铠装线的方法，包括如下步骤：使芯部（20）轴向地穿过铠装区域（32）前进；在铠装区域内将铠装纤维（24）缠绕在芯部周围；和在铠装区域（32），以这样一种方式提供一串微电子芯片元件（10）（其每一个都具有线部（12）），使得绕在芯部周围的铠装纤维也围绕芯片元件和其线部，以形成合并有分隔开的芯片元件的铠装线。 | ||
| 申请公布号 | CN103080392A | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201180040781.1 | 申请日期 | 2011.06.23 |
| 申请人 | 原子能和代替能源委员会 | 发明人 | J·布龙;L·兰康;D·维卡德 |
| 分类号 | D02G3/44(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | D02G3/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 葛青 |
| 主权项 | 一种用来形成铠装线的方法，包括如下步骤：使芯部（20）穿过铠装区域（32）轴向地前进；在铠装区域内将铠装纤维（24）缠绕在芯部周围；其特征在于其包括以下步骤：在铠装区域（32）内，以这样一种方式提供各自都具有线部（12）的一串微电子芯片元件（10），使得围绕芯部的铠装纤维也缠绕芯片元件和其线部，以形成合并有分隔开的芯片元件的铠装线。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||